最近几年,在我国半导体设备企业的努力下,半导体设备不断通过各大晶圆厂的产线验证,进入了商业化供货阶段。半导体设备国产替代的黄金浪潮已然开启。半导体设备作为半导体产业梦的基石,加速发展势在必行。针对半导体缺陷检测应用场景,沃德普推出了专用解决方案——“鸿鹄”显微自动对焦成像系统。
“鸿鹄”显微自动对焦成像系统
(一)产品特点
◆单/双光路系统可选,最大支持像方40mm,完美适配8K/5um和65M相机
◆集成同轴激光追焦系统,可实现对⾼速运动成像实时对焦
◆可选配高速图像对焦系统,解决复杂背景情况下激光无法准确聚焦的问题
◆内置明场照明,可保证低倍⾄⾼倍全视野照明均匀
◆⾼精度⾼稳定性电动物镜转换器
◆可选对应像⽅40mm的⼤视野⻬焦距95mmAPO物镜
◆可选配冷光源暗场照明系统
(二)案例应用
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SiC |
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玻璃基板 |
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有图晶圆 |
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硅基硅片 |
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Mini LED |
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屏幕驱动IC芯片 |