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公司动态

计算成像助力2.5D缺陷检测

机器视觉是一个新兴且不断迭代发展的行业，近年来行业内陆续推出了不同角度照明方案、分时频闪成像方案、光谱成像、3D成像等方案，仍然存在难以检测的缺陷类型。如凹凸特征检测并有效识别其特征大小，棱边缺陷检测，有感、无感划痕区分，兼容所有特征的检测等。这些难题，成为了行业内一直难以攻克的问题。

2024-04-08

特色产品推送 | 悟空相位成像系统

悟空相位成像系统解决高反光物体表面的细微瑕疵特点： ◆一次扫描即可获取八张不同相位图像及六张预处理效果图 ◆有面阵、线扫成像方案可选

2024-01-26

重磅来袭| “鸿鹄”显微自动对焦成像系统，助力半导体晶圆检测

“鸿鹄”显微自动对焦成像系统解决高反光物体表面的细微瑕疵特点： ◆一次扫描即可获取八张不同相位图像及六张预处理效果图 ◆有面阵、线扫成像方案可选

2023-11-30

计算成像助力2.5D缺陷检测

机器视觉是一个新兴且不断迭代发展的行业，近年来行业内陆续推出了不同角度照明方案、分时频闪成像方案、光谱成像、3D成像等方案，仍然存在难以检测的缺陷类型。如凹凸特征检测并有效识别其特征大小，棱边缺陷检测，有感、无感划痕区分，兼容所有特征的检测等。这些难题，成为了行业内一直难以攻克的问题。

展会邀请|成都AI+机器视觉技术工业应用创新论坛邀请函

成都AI+机器视觉技术工业应用创新论坛时间：3月28日地点：成都宏鼎温德姆至尊豪廷大酒店演讲时间：3月28日 11:10am-11:35am

展会回顾|落幕不散场，期待明日展会相遇！

今日的上海，热闹非凡，一场中国国际半导体封测的大会正在进行。然而，这不仅仅是一场普通的研讨会，更是沃德普公司向全球半导体行业展示我们最新科技和创新成果的平台。我们沃德普在此次大会中，携带着鸿鹄显微自动对焦成像系统以及超景深3D显微镜亮相。

展会邀请|SEMICON China上海半导体博览会邀请函

SEMICON China上海半导体博览会时间：3月20日-22日地点：上海新国际博览中心展位号：T0馆 T0345

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