案例速递|光模块缺陷检测
检测背景：
光模块是光通信网络的核心器件，其外壳多为高反光金属材质。在生产过程中，外壳表面易出现微小划伤、凸点、凹坑等缺陷。这些缺陷不仅影响外观，更可能影响装配精度与信号传输稳定性，是产线品控的重点。
检测需求：
检测对象：光模块外壳
检测类型：划伤、微小凸点、凹坑
像素精度：0.01mm/pixel
检测方案：
光度成像系统：面阵相机+FA镜头+光度圆顶光源
相位成像系统：面阵相机+FA镜头+相位光控光源
方案说明：
本案例采用光度成像系统与相位成像系统配合使用的方案。
光度成像系统搭载光度圆顶光源，可有效滤除高反光外壳表面的镜面反光，呈现细微划伤。
（成像示意图）
划痕↑
划痕↑
光模块外壳表面的划伤往往极细极短，在合成图中也能清晰呈现为连续的线条状深色缺陷，与周围正常表面形成明显对比，便于软件稳定识别。
相位成像系统搭载相位光控光源，可将微小凹凸转化为明显的灰度色差信号，凸点呈亮斑、凹坑呈黑色。
（成像示意图）
凸点↑
凹坑↑
两种缺陷的色差极大，在同一成像结果中一眼即可区分，与周围正常表面形成明显对比，便于软件稳定识别。
两套系统各司其职，分别应对不同类型缺陷的检测需求。
两套系统分工明确、各自独立，可根据产线实际检测需求灵活组合或单独部署，适用于光模块、光器件、金属外壳等高反光材质的外观品控场景。
