精密看得见・自动化更智能|沃德普在厦门工博会等您!

No.1
展会介绍
2026 厦门工博会将于 4 月 9 日 —12 日举办,聚焦智能制造、电子信息、智慧能源等领域,汇聚全球工业资源,打造数智化全产业链平台,助力制造业数字化转型与高质量发展。
沃德普将重磅亮相本届展会,携机器视觉光源与创新光学方案,在2 号馆 2361 展位恭候新老客户、行业伙伴莅临交流,共探产业新机遇。

No.2
展会指南
一、时间:2026年4月9日-12日
二、地址:厦门国际博览中心(翔安)
三、展位号:2号馆 2361号


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聚首厦门,共赢未来!
期待与您在厦门国际博览中心
2号馆 2361号相遇

No.3
展品亮相

悟空相位成像系统
解决反光物体表面的细微瑕疵及2.5D缺陷检测
产品特点:
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一次扫描即可获取六张预处理效果图
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高频、高亮、高处理效率
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可选面阵、线扫成像

哪吒光度成像系统
解决非反光产品表面的2.5D及棱边缺陷
产品特点:
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一次扫描即可获取7张预处理效果图
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满足500mm/s或以上高速检测场景
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多种成像形态可选,适应场景广

面阵相位成像系统
解决反光物体表面的细微瑕疵及2.5D缺陷瑕疵
产品特点:
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光源发光与控制驱动一体化设计,使用便捷
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一次成像,即可获得六张预处理图
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高频、高亮、高处理效率
END
往期回顾
