案例速递|焊锡识别检测

 

 

检测背景:

 

 

 

焊锡焊接的质量直接决定了电子产品的性能、可靠性、安全性甚至生命周期。如果焊锡存在虚焊、少锡、空洞等缺陷,会导致电路接触不良严重时直接造成产品功能失效。

 

 

检测需求:

检测对象:PCB板焊锡

检测类型:焊锡缺焊、漏焊

像素精度:0.03mm/pixel

 

 

检测方案:

相机:500W面阵相机

镜头:FA镜头

光源:AOI光源 RMA2系列

成像示意图:

 

方案说明:

AOI光源之所以适合检测焊锡,核心是它能精准匹配焊锡的金属特性与检测需求。焊锡是金属材质表面呈弧形亮面,AOI光源照射后会形成彩色反光,软件能通过颜色阈值快速识别焊点区域。

(焊点完整无缺陷)

 

而虚焊、少锡等焊点的颜色反射杂乱不均,光泽断裂、色调混乱,能直观体现出焊点的异常状态。

(虚焊)

 

 

成像效果图:

OK

OK

焊点不饱满

焊点不饱满

虚焊

虚焊

 

 

 

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