案例速递|焊锡识别检测
检测背景:
焊锡焊接的质量直接决定了电子产品的性能、可靠性、安全性甚至生命周期。如果焊锡存在虚焊、少锡、空洞等缺陷,会导致电路接触不良严重时直接造成产品功能失效。
检测需求:
检测对象:PCB板焊锡
检测类型:焊锡缺焊、漏焊
像素精度:0.03mm/pixel
检测方案:
相机:500W面阵相机
镜头:FA镜头
光源:AOI光源 RMA2系列

成像示意图:

方案说明:
AOI光源之所以适合检测焊锡,核心是它能精准匹配焊锡的金属特性与检测需求。焊锡是金属材质表面呈弧形亮面,AOI光源照射后会形成彩色反光,软件能通过颜色阈值快速识别焊点区域。

(焊点完整无缺陷)
而虚焊、少锡等焊点的颜色反射杂乱不均,光泽断裂、色调混乱,能直观体现出焊点的异常状态。

(虚焊)
成像效果图:

OK

OK

焊点不饱满

焊点不饱满

虚焊

虚焊
