高精度显微成像—“鸿鹄”显微自动对焦成像系统
随着国内半导体行业的高速发展，对高精度的缺陷检测需求日益增多。沃德普适时推出“鸿鹄”显微自动对焦成像系统，广泛应用于晶圆表面或者电路结构成像中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，或者进行一些关键尺寸的量测等。
“鸿鹄”显微自动对焦成像系统
搭载同轴自动对焦模块
基于主动式激光对焦模块，在对比激光透过物镜CCD捕抓激光图像对比度，确定对焦峰值判别对焦位置，同时输出信号给到马达控制物镜位置。
规格参数
大视野物镜
配合“鸿鹄”显微自动对焦成像系统系列大视野物镜助力检测效率显著提升。
支持像方靶面40mm！提升40%效率
大视野与标准视野物镜对比（需要搭配大视野镜筒使用）
宏观缺陷检测基于光学图像检测技术，结合多种光学量测方法，可以实现尺度大于 0.5 μm² （面积）的圆片缺陷检测。宏观缺陷检测设备采用的检测方式有两种，一种方式为全圆片表面成像（低倍2X/5X/10X），光学系统能够实现整个 300mm 圆片表面的一次性成像检测，检测速度较快；另一种方式为局部圆片表面成像(20X/50X)，具有更高的空间分辨率，因此“鸿鹄”成像系统的双光路大视野镜筒可以安装两个相机，一个用于全圆片低倍高速检测，一个用局部高倍率复检，测试中通过对圆片表面的定位或连续扫描，拍摄圆片表面的完整图像信息。
物镜转换器
2023-06-16
